特許
J-GLOBAL ID：200903069677528597
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377018
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179217
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 周辺の接続回路を不要とし、製造工程の簡略化をはかるとともに小型でかつ信頼性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。また、立体プリント基板などの構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子の接続を確実にするとともに、固体撮像素子の接着品質の向上をはかる。また、装置全体としての小型化および製造工程の簡略化をはかる。【解決手段】固体撮像素子4に接続され、構造体1の固体撮像素子4の装着される部分と透光性部材3の装着される部分との間に配置せしめられるように可撓性基板上に形成された回路部2を固定部材2gとともに一体的に封止して形成した構造体を用い、この貫通開口部1Cに固体撮像素子4を装着するとともに、固体撮像素子4から所定の間隔を隔てて貫通開口部1Cを塞ぐように透光性部材3を装着したことを特徴とするもので、工数の低減をはかるとともに、装着される部分の構造の簡略化をはかり、装置の小型化を実現する。また、外部との接続も容易となる。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、前記貫通開口部に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子から所定の間隔を隔てて前記貫通開口部を塞ぐように配設された透光性部材とを具備してなり、前記絶縁性樹脂よりも熱膨張係数の小さい固定部材と、前記固定部材に貼着された可撓性基板と、前記可撓性基板表面に形成され、所望の機能素子を搭載してなる回路部とが、前記構造体の、前記固体撮像素子が装着される部分と前記透光性部材が装着される部分との間に配置せしめられるように、前記構造体内に一体的に封止せしめられたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H04N 5/335
, H01L 23/02
H04N 5/335 V
, H01L 23/02 F
, H01L 27/14 D
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118GC20
, 4M118GD02
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024CY49
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024EX25
, 5C024EX51
