固体撮像装置及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松村博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357162
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191865
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】固体撮像装置で、基板の一方の面に固体撮像素子ユニットを装着すると実装基板の厚みが厚くなる。そこで、固体撮像素子ユニットの高さが実質的に実装基板の最大厚みとなるように、大幅な薄型化を図る。【解決手段】一主面に受光面12aを有するCCDチップ12と、そのCCDチップ12の入出力信号を伝播するフィルムキャリア13と、CCDチップ12に入射する入射光を結像するレンズ17及び光学フィルタ等の透光部材15からなる撮像光学系とで固体撮像素子ユニット11を組み立てる。電子部品19を実装した回路基板18の一部に設けた開口部18aに固体撮像素子ユニット11を挿入し、実装基板の厚みが最小になる位置で固定する。

請求項（抜粋）：

一主面に受光面を有する固体撮像素子チップと、その固体撮像素子チップの入出力信号を伝播する配線手段と、前記固体撮像素子チップに入射する入射光を結像するための撮像レンズ及び光学フィルタを含む撮像光学系とからなる固体撮像素子ユニットと、電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有する回路基板とを備え、前記固体撮像素子ユニットの光軸が前記回路基板に対して直角になるように、前記固体撮像素子ユニットを前記回路基板の前記開口部に挿入し、前記固体撮像素子ユニットを実装した実装基板の最大厚みが小さくなるように前記固体撮像素子ユニットの挿入方向の位置を設定し、前記配線手段を前記回路基板へ接合してなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H04N 5/335 , H01L 27/14

FI (2件)：

H04N 5/335 V , H01L 27/14 D

引用特許：

出願人引用 (9件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-057854 出願人：株式会社東芝
特開平2-223281
ベアチップCCDの取付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-288349 出願人：コニカ株式会社

全件表示

前のページに戻る