特許

J-GLOBAL ID：200903069699535333

サーマルプリントヘッド

発明者： 津田 文子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210916
公開番号（公開出願番号）：特開平11-048513
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】 基体の膨張率と回路基板の膨張率との差に起因して生じる応力を緩和するとともに、ドライバIC等の半導体素子および接続線を機械的強度を保つように保護することができ、品位の高い画像の印刷と優れた耐久性とを実現したサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】 ドライバICおよび接続線の機械的強度を保つよう該ドライバICおよび接続線を封止し、かつ基体と回路基板とが向かい合う面に関する応力を緩和する部材を備えたサーマルプリントヘッドによる。

請求項（抜粋）：

発熱抵抗体を備えた基体と、前記基体に近接して配置された回路基板と、前記基体または前記回路基板に配設され、前記発熱抵抗体の駆動を制御するドライバICと、前記ドライバICを前記基体に接続した接続線と、前記ドライバICおよび前記接続線を封止し、60°C〜 100°Cの範囲にガラス転移点を有した部材と、を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッド。

IPC (2件)：

B41J 2/345 ,  B41J 2/335

FI (2件)：

B41J 3/20 113 K ,  B41J 3/20 110

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154213   出願人：信越化学工業株式会社