特許
J-GLOBAL ID:200903069713866526

ハーメチックシールキャップ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 大輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-403662
公開番号(公開出願番号):特開2005-166955
出願日: 2003年12月02日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【解決課題】 融着後のろう材の形状を制御し、接合不良を生じさせることがないシールキャップを提供すること。【解決手段】 本発明は、シールキャップ本体と、前記シールキャップ本体のベースへの接合面形成されるニッケルめっき層及び金めっき層と、前記金めっき層上に融着されたろう材と、からなるハーメチックシールキャップにおいて、金めっき層表面のニッケル濃度が1.0〜20.0重量%であることを特徴とするハーメチックシールキャップである。そして、この金めっき層の表面粗度は0.5〜4.0μmであるものが好ましい。本発明にかかるシールキャップは、金めっき層の厚さを0.09〜0.2μmと厚くし、更に、金めっき後に熱処理をした後にAu系ろう材を融着させることで製造できる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
シールキャップ本体と、前記シールキャップ本体のベースへの接合面に形成されるニッケルめっき層及び金めっき層と、前記金めっき層上に融着されたろう材と、からなるハーメチックシールキャップにおいて、 前記金めっき層表面のニッケル濃度が1.0〜20.0重量%であることを特徴とするハーメチックシールキャップ。
IPC (3件):
H01L23/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00
FI (3件):
H01L23/02 J ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 G
Fターム (8件):
4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024BA02 ,  4K024BB09 ,  4K024BB12 ,  4K024DB01 ,  4K024DB10
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 修正装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-200385   出願人:株式会社ダイフク
審査官引用 (2件)

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