特許
J-GLOBAL ID：200903069732148855
電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-238167
公開番号（公開出願番号）：特開2007-053272
出願日： 2005年08月19日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】認識エラーに起因する装置停止発生頻度を低減し、電子部品実装装置の稼動効率を向上させることができる電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】複数の単位基板13を保持した基板キャリア3を対象として各単位基板13に電子部品を実装する電子部品実装において、単位基板13に設けられた位置認識マークM1,M2の位置検出およびバッドマークBMの検出を対象として実行される基板認識動作の際に、正常な認識結果が得られない認識エラーが発生したならば、当該認識エラーが発生した区画については不良基板の取り扱いと同様に、電子部品の実装対象としないようにした。これにより、認識エラーに起因する装置停止発生頻度を低減し、電子部品実装装置の稼動効率を向上させることができる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
複数の単位基板の集合体を対象として各単位基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記単位基板に設けられた位置検出用の認識マークを認識対象として前記集合体において単位基板に対応した区画毎に実行される基板認識動作において、一の区画について正常な認識結果が得られない認識エラーが発生したならば、当該認識エラーが発生した区画を電子部品の実装対象としない実装不可区画として設定するとともに、他の区画についての基板認識動作を継続実行することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE22
, 5E313FF03
, 5E313FF21
