特許

J-GLOBAL ID：200903069757321942

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 柴田 圭史 ,  藤田 直克
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188682
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053602
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 連続して成形を行っても成形金型に曇りが発生せず、且つ、硬化物の内部応力を低減することのできる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、シリカを成分とする充填剤、及び、シリコーン改質剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリコーン改質剤として、シリコーンオイル、及び、シリコーンゲルの少なくとも1種と共に、三次元網目構造を有するシリコーンゴムパウダーを含有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、シリカを成分とする充填剤、及び、シリコーン改質剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリコーン改質剤として、シリコーンオイル、及び、シリコーンゲルの少なくとも1種と共に、下式〔1〕で表される三次元網目構造を有するシリコーンゴムパウダーを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NJW ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-128162
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-294490   出願人：日東電工株式会社