特許
J-GLOBAL ID：200903069757364692
プレート式熱交換器
出願人/特許権者：
株式会社日阪製作所
株式会社日阪製作所 について
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300909
公開番号（公開出願番号）：特開2002-107087
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：
【要約】【課題】 隣接する2枚の伝熱プレート間の流体流路の下位に設けた通路孔の周辺部での液溜まり発生を回避させて、液溜まりに伴う伝熱プレート腐食等の不具合発生を低減させたプレート式熱交換器。【解決手段】 2枚一組の伝熱プレート1を溶接した伝熱カセット10の複数枚をガスケット21、22,23を介して積層した熱交換器で、伝熱カセット10の環状溶接ラインLaの一部の部分溶接ラインLcを伝熱カセット10の下部の流体入口用通路孔2の周縁一部に設ける。この部分溶接ラインLcは通路孔2を囲む通路孔ガスケット22の内側で、かつ、通路孔2から伝熱カセット10内の溶接側流体流路mへの流体の流入を妨げない部所に設置される。他の流体出口用通路孔3に部分溶接ラインを設けることも可能である。
請求項（抜粋）：
流体の入口用と出口用の2つの通路孔を有する2枚の伝熱プレートの内面側の周辺部を前記両通路孔を連通させた状態で環状の溶接ラインで溶接した中空平板状の伝熱カセットの複数枚を、各伝熱カセットの伝熱プレート外面側の前記両通路孔の周辺部をシールする環状の通路孔ガスケットを含む複数のガスケットを介して積層したプレート式熱交換器において、上記環状溶接ラインが上記通路孔ガスケットより内方の前記通路孔の周縁部を通るようにしたことを特徴とするプレート式熱交換器。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
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