特許

J-GLOBAL ID：200903069777064954

耐熱性多孔質樹脂多層基板

発明者： 石川 敬郎 ,  天羽 悟 ,  山田 真治 ,  兼元 大 ,  永井 晃 ,  川島 敏行 ,  田原 伸治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244518
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087638
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】本発明の目的は、低誘電正接,高強度,低熱膨張の耐熱性多孔質樹脂配線基板を提供することである。【解決手段】接着剤と、接着剤を介して積層された耐熱性多孔質樹脂フィルムと、耐熱性多孔質樹脂フィルムの両面または片面に形成された導体層とを有し、前記接着剤が、下記一般式:【化1】(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2,R3及びR4 は、同一又は異なっても良く、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で示される複数のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分と、高分子量体とを含有する低誘電正接樹脂組成物であることを特徴とする耐熱性多孔質樹脂配線基板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

接着剤と、接着剤を介して積層された耐熱性多孔質樹脂フィルムと、耐熱性多孔質樹脂フィルムの両面または片面に形成された導体層とを有し、前記接着剤が、下記一般式:

IPC (6件)：

H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

FI (7件)：

H05K1/03 650 ,  H05K1/03 630D ,  B32B15/08 J ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H05K1/11 H ,  H05K3/46 T

Fターム (91件)：

4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK12B ,  4F100AK12D ,  4F100AK24B ,  4F100AK24D ,  4F100AK25B ,  4F100AK25D ,  4F100AK27B ,  4F100AK27D ,  4F100AK28B ,  4F100AK28D ,  4F100AK49C ,  4F100AK54B ,  4F100AL01B ,  4F100AL01D ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100CA02B ,  4F100CA02D ,  4F100CA12B ,  4F100CA12D ,  4F100CB00B ,  4F100CB00D ,  4F100DJ00C ,  4F100EJ05B ,  4F100EJ05E ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01A ,  4F100JG01E ,  4F100JG05B ,  4F100JG05D ,  4F100JJ03C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA11 ,  4J004CA06 ,  4J004CB04 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CC07 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA051 ,  4J040CA101 ,  4J040DB031 ,  4J040DB081 ,  4J040DD051 ,  4J040DF041 ,  4J040DF081 ,  4J040DH021 ,  4J040DK001 ,  4J040FA031 ,  4J040FA041 ,  4J040FA191 ,  4J040GA01 ,  4J040KA14 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317CC13 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317GG11 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH02 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 両面配線基板用積層体および両面配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-380488   出願人：日東電工株式会社
• ポリオレフィン製微多孔体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-334305   出願人：株式会社トクヤマ
• 特開昭63-045705
  
• 特開昭60-144307
  
• ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-362068   出願人：東亞合成株式会社
• 回路基板用電気絶縁材と回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-282120   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-335823   出願人：松下電器産業株式会社