電力用半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行 , 荒川伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-036320
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194327
出願日： 2008年02月18日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】回路部が搭載される放熱板が、封止樹脂から脱落するのを確実に防止する電力用半導体装置を提供する。【解決手段】電力用半導体装置50では、所定の厚さの放熱板6の一方の主表面上に、IGBT4およびFWDi5を含む回路が形成されている。放熱板6上に形成された回路は、放熱板6の他方の主表面を露出する態様で成型された樹脂筐体1によって封止されている。放熱板6の外周部に沿って樹脂枠13が形成されている。樹脂枠13には、絶縁層12に接触している部分よりも高いに位置において、絶縁層に接触している部分の断面方向の幅よりも幅の広い部分が形成されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

所定の厚さを有し、互いに対向する第1主表面および第2主表面を有する放熱板と、前記放熱板の前記第1主表面上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された、所定の半導体素子を含む回路部と、前記絶縁層上において、前記回路部を取り囲むように形成された樹脂枠と、前記放熱板の前記第2主表面を露出する態様で、前記放熱板、前記絶縁層、前記回路部および前記樹脂枠を封止する樹脂筐体とを有し、前記樹脂枠は、断面方向に所定の幅を有して前記絶縁層に接触する接触部と、前記接触部よりも高い部分に位置し、前記断面方向に前記所定の幅よりも広い幅を有する幅広部とを備えた、電力用半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-121749 出願人：三洋電機株式会社

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