特許
J-GLOBAL ID：200903093175090103
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121749
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318334
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 混成集積回路装置1に於いて、回路基板10と絶縁性樹脂16との接着力を向上させる。【解決手段】 回路基板10の側面部に傾斜部10Bを設ける。傾斜部10Bは、回路基板10の上面から下方に回路基板10の内側に向かって傾斜が付いた形状に成っている。従って、このように傾斜部10Bが設けられた回路基板10を絶縁性樹脂16にて封止すると、絶縁性樹脂16が傾斜部10Bに回り込む。従って、回路基板10の傾斜部10Bと絶縁性樹脂16とでアンカー効果を発生させることができる。このことから、回路基板10が絶縁性樹脂16から離脱するのを防止することができる。
請求項（抜粋）：
回路基板と、前記回路基板上に設けられた導電パターンと、前記導電パターン上に実装された回路素子と、前記回路基板の裏面を露出させて、前記回路基板、導電パターンおよび前記回路素子を封止する絶縁性樹脂とを具備する混成集積回路装置に於いて、前記回路基板の側面に、前記回路基板の内側に傾斜する傾斜部を設けることで、前記回路基板と前記絶縁性樹脂との接合を強化することを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/28 E
, H01L 25/04 Z
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109DB16
