特許

J-GLOBAL ID：200903069786611240

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者： 竹田 敏郎 ,  坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-309301
公開番号（公開出願番号）：特開平10-147764
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 作業性、硬化性、相溶性及びワイヤーボンディング性に優れたダイアタッチペースト及びこれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機フィラー及び(D)硬化促進剤を含むダイアタッチペーストにおいて(B)硬化剤がシアネート樹脂とエポキシ基を有するジメチルシロキサン化合物との反応生成物であるダイアタッチペースト、及びこのダイアタッチペーストを用いて半導体素子を基板に接着してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機フィラー及び(D)硬化促進剤を含むダイアタッチペーストにおいて(B)硬化剤がシアネート樹脂とエポキシ基を有するジメチルシロキサン化合物との反応生成物であるダイアタッチペースト。

IPC (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/40 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/40 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 A ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ダイアタッチペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-302781   出願人：住友ベークライト株式会社