特許

J-GLOBAL ID：200903069803081773

電子機器およびその実装方法

発明者： 松澤 直
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 福山 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-097493
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286086
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】携帯電話システムの小型基地局等の屋外で使用される通信機器等の電子機器の内部に実装された電子デバイスの周囲温度を、動作保証温度に維持可能にする電子機器およびその実装方法を提供する。【解決手段】電子機器10は、ポール等の固定部材18に略垂直に取り付けられたI/Fボックス7、このI/Fボックス7の前面に相互に離間して略垂直に着脱可能に取り付けられた複数のユニット3、これらユニット3の上部に配置されたファン9およびこれらI/Fボックス、ユニット3およびファン9を覆うカバー11により構成される。各ユニット3の密閉筐体2内には、複数のパネル1が実装され、各パネル1に対応して発熱体20および温度センサ21を有する。温度センサ21の検出温度に応じて、ファン9および発熱体20を制御して、パネル1に実装される電子デバイス等の動作保証温度を維持する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固定部材に略垂直に取り付けられるインタフェース(I/F)ボックスの前面に着脱可能且つ略垂直に取り付けられる複数のユニットと、該ユニットの上部に配置されるファンと、前記I/Fボックス、前記ユニットおよび前記ファンの全体を覆うカバーとを備える電子機器において、 前記各ユニット内には該ユニットの温度を検出する温度センサおよび発熱体を備え、前記温度センサの検出温度に応じて、前記ファンおよび前記発熱体を制御して前記ユニット内の電子デバイス等の温度を動作保障温度内に維持することを特徴とする電子機器。

IPC (1件)：

H05K7/20

FI (3件)：

H05K7/20 J ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 X

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB10 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04 ,  5E322EA02 ,  5E322EA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 通信機器の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-188165   出願人：日本電気株式会社