特許
J-GLOBAL ID：200903069817263670

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法

発明者：
服部 琢磨

服部 琢磨 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-307474
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143223
出願日： 2002年10月22日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】本発明は、金属等の非透明な被着体にウエハを貼着することができる粘着シートおよびその加工方法を提供することを目的とし、環境に問題を生じにくい粘着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム上に、紫外線を照射することによって粘着性が付与され、且つ、加熱により粘着性が低下する粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着シートを半導体ウエハに貼着した後、前記半導体ウエハを加工し、しかる後前記粘着シートの粘着剤層を加熱して半導体ウエハから粘着シートを剥離する半導体ウエハの加工方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に、紫外線を照射することによって粘着性が付与され、且つ、加熱により粘着性が低下する粘着剤層を有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (5件)：
C09J7/02 ,  C09J4/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  C09J4/02 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M
Fターム (21件)：
4J004AA01 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004FA05 ,  4J040FA131 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA32 ,  5F031HA37 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA39 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM