ダイシングシートおよび電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-027837
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216773
出願日： 2005年02月03日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】バンプ形成面において高低差100μm以上の凹凸がある電子部品集合体を、ダイシング時の衝撃によって電子部品がはずれることがないように確実に固定することができて、しかも、ダイシングによって個片化された電子部品のバンプ周辺などに、粘着剤が付着したまま残存してしまうことがないダイシングシートを提供すること。【解決手段】基材とその上に形成された紫外線硬化型粘着剤層とからなり、該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化前の粘着力が10,000mN/25mm以上であり、該紫外線硬化型粘着剤層の粘着力において、被着体に未貼付状態で紫外線硬化した後被着体に貼付して測定した粘着力が100〜1,000mN/25mmであり、該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化後の23°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×108MPa以上であるダイシングシート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材とその上に形成された紫外線硬化型粘着剤層とからなり、該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化前の粘着力が10,000mN/25mm以上であり、該紫外線硬化型粘着剤層の粘着力において、被着体に未貼付状態で紫外線硬化した後被着体に貼付して測定した粘着力が100〜1,000mN/25mmであり、該紫外線硬化型粘着剤層の紫外線硬化後の23°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×108 MPa以上であるダイシングシート。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (1件)：

H01L21/78 M

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭62-153376
再剥離型粘着性ポリマー
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-192372 出願人：リンテツク株式会社

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