特許
J-GLOBAL ID:200903069844995488

アルミニウム系配線の加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小池 晃 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-266261
公開番号(公開出願番号):特開平7-122541
出願日: 1993年10月25日
公開日(公表日): 1995年05月12日
要約:
【要約】【目的】 レジスト・マスク及び側壁保護膜の除去を、短時間に効率よく行うことができ、ダストの発生も抑えられるアルミニウム系配線の加工方法を提供する。【構成】 アルミニウム系材料層3をレジスト・マスク4を介してドライ・エッチングした後、このエッチングにおいてパターン側壁面上に堆積した側壁保護膜5を、SF6 /Cl2 混合ガスを用いてエッチングする。その後、アッシングによって、レジスト・マスク4を除去する。さらには、RAストリッパ処理を施すことによって残渣を徹底的に除去する。
請求項(抜粋):
アルミニウム系材料層をレジスト・マスクを介してドライ・エッチングする工程と、前記エッチングにおいてパターン側壁面上に堆積した側壁保護膜を、少なくともフッ素系化合物と塩素系化合物とを含むエッチング・ガスを用いて除去する工程と、前記レジスト・マスクを除去する工程とを有することを特徴とするアルミニウム系配線の加工方法。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ,  H01L 21/3213
FI (4件):
H01L 21/302 G ,  H01L 21/302 F ,  H01L 21/302 N ,  H01L 21/88 D
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • ドライエツチング方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-301281   出願人:ソニー株式会社
  • 特開平3-110846
  • 特開平3-110846

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