固体素子デバイスの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220014
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055057
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は、パッケージ素材に安価な樹脂を使用可能にすることで、製造コストを引き下げることができるようにする固体素子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】固体素子(3)を収容するパッケージベース(21)を樹脂素材で形成する工程と、前記パッケージベースの開口を閉鎖するリッド(25)を樹脂素材で形成する工程と、前記パッケージベースおよび前記リッドの対向する接着面をそれぞれ粗くする工程と、前記パッケージベースおよび前記リッドの前記粗くされた接着面相互間を接着剤で接着する工程とを備えて固体素子デバイスを製造する。

請求項（抜粋）：

固体素子を収容するパッケージベースを樹脂素材で形成する工程と、前記パッケージベースの開口を閉鎖するリッドを樹脂素材で形成する工程と、前記パッケージベースおよび前記リッドの対向する接着面をそれぞれ粗くする工程と、前記パッケージベースおよび前記リッドの前記粗くされた接着面相互間を接着剤で接着する工程とを備えることを特徴とする固体素子デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

H03H 3/08 , H03H 9/25

FI (2件)：

H03H 3/08 , H03H 9/25 A

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-299609
特開平1-310563
特開平4-116852

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