特許

J-GLOBAL ID：200903069906919171

クリームはんだ

発明者： 中村 幸男 ,  森口 士良 ,  宮崎 光人 ,  松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  桝田 敏行 ,  尾本 多佳彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  石川金属株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069839
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276076
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子機器の基板の実装に用いられるクリームはんだに関するもので、はんだ成分を変えてチップ部品のチップ立ちを防止することを目的とする。【構成】組成が異なる3種類の粉末はんだ、すなわち組成がSn:10〜50重量%、Pb:残部の第1の粉末はんだと、組成がSn:80〜97重量%、Ag:1〜4重量%、Pb:残部の第2の粉末はんだと、組成がSn:62重量%、Ag:2重量%、Pb:残部の第3の粉末はんだを混合し、これを基材としたクリームはんだの構成とする。

請求項（抜粋）：

組成がSn:10〜50重量%、Pb:残部の第1の粉末はんだと、組成がSn:80〜97重量%、Ag:1〜4重量%、Pb:残部の第2の粉末はんだと、組成がSn:62重量%、Ag:2重量%、Pb:残部の第3の粉末はんだを混合してこれを基材としたクリームはんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318651   出願人：千住金属工業株式会社
• 特開平2-117794
  
• 特開昭63-154288
  
• 特開平1-154898