特許
J-GLOBAL ID：200903069922138287

基板の位置合わせ方法

発明者：
田中 義人

田中 義人 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-162204
公開番号（公開出願番号）：特開平11-015395
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【目的】 2枚の基板に熱履歴の違い等により収縮・伸長量に差が生じても、一義的な正確な位置合わせができるようにする。【構成】 両基板に形成されるそれぞれのマークはいずれも基板の中心(図中点O)を通る直線上にあって、その中心点Oを指すパターンに形成されている。即ち、一方の基板に形成される位置決めマーク11は、等号記号(=)のパターンをしており、その2本の直線に挟まれて形成された線分パターンが中心点Oを指し示している。他方の基板に形成される位置決めマーク12は、基板の中心点Oを指し示す線分形状となっている。各基板に形成された位置決めマーク11と12とが重なり合うように位置決めを行って2枚の基板を貼り合わせる。
請求項（抜粋）：
所定の加工を施した2枚の基板を、各々の基板に形成した複数の位置合わせマークにより位置合わせを行って貼り合わせる際の位置合わせ方法であって、各基板上の前記位置合わせマークのそれぞれは、基板上の1点を通る少なくとも2本の直線の何れかの上にあり、かつ、前記基板上の1点を指す形状を有していることを特徴とする基板の位置合わせ方法。
IPC (3件)：
G09F 9/00 341 ,  H01J 9/26 ,  B23Q 17/24
FI (3件)：
G09F 9/00 341 ,  H01J 9/26 A ,  B23Q 17/24 C
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 透明基板の位置合わせ方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-121861   出願人：カシオ計算機株式会社
  • 特開昭62-086819
  • 特開昭57-043420

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