保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008637
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209084
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハの表面に保護テープを継続して効率よく貼り付ける保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置を提供する。【解決手段】カッターユニット20を昇降移動させる昇降駆動部28の動作を制御部29で制御することによって、カッターユニット20の刃先25の位置(高さ)を微小距離で設定変更する。つまり、ウエハWの表面に貼り付けられた保護テープT1を切断する際、保護テープT1と刃先25との接触部位を適時に変更することによって、鋭利な刃先25部分でもって、常に保護テープT1をウエハWの外形に沿って切断する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープをカッターによって半導体ウエハの外形に沿って切断する保護テープの切断方法において、前記保護テープに対する前記カッターの刃先の接触部位を変位させ、保護テープを切断することを特徴とする保護テープの切断方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B26D 1/28

FI (3件)：

H01L 21/304 622 N , B26D 1/28 C , B26D 1/28 H

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-135198
特開平1-143211
記録材切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-171616 出願人：コピア株式会社

審査官引用 (5件)

特開平4-135198
特開平4-135198
特開平1-143211

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