特許
J-GLOBAL ID：200903069963532593
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 清暢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248473
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079412
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 本発明は2枚同時一括処理可能な半導体製造装置において、大気中での基板搬送時間がスループットに影響を与えない装置を得るとともに、AGV等への対応が容易で、かつ1カセット/1ロット、2カセット/1ロット等の基板管理にも自在に対応できる半導体製造装置を提供する。【解決手段】 2枚の半導体基板を同時に減圧処理する半導体処理装置において、半導体基板の運搬を行う2台の搬送ロボット(14、15)と、ロード用半導体基板及びアンロード用半導体基板を各々2枚以上同時に収納可能なバッファーステージ(19)と、2個以上の半導体基板収納カセットのためのカセットステージ(20〜23)とを何れも大気中に備え、更に真空予備室(13、17)、減圧処理室(12)を備える事を特徴とする半導体製造装置。
請求項（抜粋）：
2枚の半導体基板を同時に減圧処理する半導体処理装置において、半導体基板の運搬を行う2台の搬送ロボットと、ロード用半導体基板及びアンロード用半導体基板を各々2枚以上同時に収納可能なバッファーステージと、2個以上の半導体基板収納カセットのためのカセットステージとを何れも大気中に備え、更に真空予備室、減圧処理室を備える事を特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/02 Z
