特許

J-GLOBAL ID：200903069981493945

通信装置及びプラグインユニット

発明者： 宮▲崎▼ 雄英 ,  飯野 和広 ,  山▲崎▼ 直哉 ,  本郷 知之 ,  星野 良憲 ,  多田 祥明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020587
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223087
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 電磁的両立性対策の信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】 サブラック装置21は、BWB28の前面の格子部材29を有する。格子部材29は、アルミニウムダイキャスト製の格子本体40と、これを覆う導電性ゴム製の膜60及びフランジ62、63とよりなる。プラグインユニット70がサブラック装置21内に実装された状態で、金属ケース80の背面86の長円形のバンク部91が、格子部材29の長円形の開口43に嵌合して、導電性ゴム製フランジ61に押し当った状態となる。導電性ゴム製フランジ61が弾性変形して、リブ部91の外周のテーパ面92が導電性ゴム製フランジ61と密着する。

請求項（抜粋）：

コネクタが実装してあるバックワイヤリングボードを有する箱形状のサブラック装置と、金属ケースで覆われたシェル構造を有し、該サブラック装置内に挿入されてプラグインユニット側コネクタを上記コネクタと接続されて実装されている複数のシェル構造のプラグインユニットとよりなる通信装置であって、上記プラグインユニットが上記サブラック装置内に実装された状態で、プラグインユニットの挿入方向上先端側と上記サブラック装置の奥の部分との間に、可撓性を有し且つ導電性を有し且つ上記プラグインユニット側コネクタを取り囲む形状を有するシール体が、弾性変形した状態で介在した構造であることを特徴とする通信装置。

IPC (5件)：

H05K 7/14 ,  H01R 13/648 ,  H01R 24/08 ,  H04B 1/08 ,  H04B 15/02

FI (5件)：

H05K 7/14 S ,  H01R 13/648 ,  H04B 1/08 A ,  H04B 15/02 ,  H01R 23/02 K

Fターム (34件)：

5E021FA12 ,  5E021FB14 ,  5E021FC21 ,  5E021LA06 ,  5E021LA11 ,  5E021LA18 ,  5E023AA04 ,  5E023AA08 ,  5E023AA14 ,  5E023AA29 ,  5E023CC04 ,  5E023EE02 ,  5E023FF13 ,  5E023GG06 ,  5E023HH12 ,  5E348AA03 ,  5E348AA05 ,  5E348AA15 ,  5E348EE09 ,  5E348EE19 ,  5E348EF16 ,  5E348EF36 ,  5E348EF42 ,  5K016AA06 ,  5K016DA10 ,  5K016EA08 ,  5K016GA02 ,  5K016HA07 ,  5K016KA07 ,  5K052BB15 ,  5K052BB18 ,  5K052DD23 ,  5K052FF36 ,  5K052FF39

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-328461   出願人：株式会社ピーエフユー
• 電子部品を受容するためのパツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214164   出願人：テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
• 特開平4-120798