特許

J-GLOBAL ID：200903069990865740

導体組成物およびこれを用いた配線基板

発明者： 古久保 洋二 ,  米倉 秀人 ,  永江 謙一 ,  國分 正也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043730
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 メタライズ配線層と絶縁基板との接着強度を向上させ、かつ基板の反りを抑制し、ハンダ濡れ性にも優れた導体組成物およびこれを用いた配線基板を提供することである。【解決手段】 低抵抗金属粉末100重量部に対して亜鉛シリケートを0.1〜10重量部の割合で含有した導体組成物であって、これを用いた配線基板は、ガラスセラミックスからなる絶縁基板2と、この絶縁基板2の表面および/または内部に被着形成されたメタライズ配線層3とを備え、このメタライズ配線層3は前記した導体組成物を絶縁基板2に被着し焼成して形成される。

請求項（抜粋）：

低抵抗金属粉末100重量部に対して亜鉛シリケートを0.1〜10重量部の割合で含有したことを特徴とする導体組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/02 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H01B 1/02 A ,  H05K 1/09 A

Fターム (28件)：

4E351AA07 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD08 ,  4E351DD33 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE10 ,  4E351EE11 ,  4E351EE27 ,  4E351GG07 ,  4E351GG15 ,  4E351GG16 ,  5G301AA08 ,  5G301AA26 ,  5G301AA27 ,  5G301AB20 ,  5G301AD10 ,  5G301DA06 ,  5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234636   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭60-024095