特許
J-GLOBAL ID：200903024512287320
配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234636
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074628
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】ガラスセラミック絶縁基板との焼結性を整合させることができ、反りやうねりの発生を抑制するとともに絶縁基板との接着性に優れたメタライズ配線層を具備する配線基板を提供する。【解決手段】ガラスセラミックスからなる絶縁基板2の表面および/または内部にCuを主成分とするメタライズ配線層3を被着形成してなる配線基板1において、メタライズ配線層3中に、Cu100重量部に対して、Geを酸化物(GeO2 )換算で0.1〜20重量部の割合で含有させる。なお、配線基板は、ガラスセラミック組成物からなるシート状成形体の表面に、CuまたはCu酸化物を主成分とし、Cu100重量部に対して、GeO2 を0.1〜20重量部の割合で含有する銅ペーストを配線パターン状に印刷した後、800〜1000°Cの温度で焼成して作製する。
請求項（抜粋）：
ガラスセラミックスからなる絶縁基板の表面および/または内部にCuを主成分とするメタライズ配線層を被着形成してなる配線基板において、前記メタライズ配線層が、Cu100重量部に対して、Geを酸化物(GeO2)換算で0.1〜20重量部の割合で含有することを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, H01B 1/16
, H01L 23/12
, H01L 23/15
, H05K 3/12 610
H05K 1/09 A
, H01B 1/16 Z
, H05K 3/12 610 J
, H01L 23/12 D
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 C
