特許

J-GLOBAL ID：200903069995000445

電力構造部品のための支持体基板と冷却部材を含む装置及びその製造方法

発明者： ベルント ヴェーバー ,  ディートマー ホーフゼス ,  ヴェルナー ブッチュカウ ,  トーマス ディトリッヒ ,  ペーター シーファー
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-513742
公開番号（公開出願番号）：特表2001-505000
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】支持体基板が、第1の側に、大きな面積の第1の導体路上に配置された少なくとも1つの電力構造部品を備え、かつ電力構造部品に対向する第2の側に、大きな面積の第2の導体路を備え、この導体路が、スルー接触部を介して第1の導体路に熱伝導結合されており、その際、支持体基板が、第2の側によって冷却部材上に熱伝導するように取付けられている、支持体基板と冷却部材を含む装置において、冷却部材への支持体基板の良好な熱連結を実現し、及び同時に電位を通じる導体路と冷却部材との間の不所望な電気的接触を避けるために、次のことが提案される。すなわち支持体基板を、第2の側に配置されたスペーサ部材を用いて冷却部材上に配置し、かつ冷却部材に対して決められた間隔に保持し、その際、支持体基板と冷却部材との間に間隔によって形成されたギャップが、熱伝導する充填材料によって満たされている。

請求項（抜粋）：

支持体基板(2)が、第1の側(8)に、大きな面積の第1の導体路(10)上に配置された少なくとも1つの電力構造部品(3)を備え、かつ電力構造部品(3)に対向する第2の側(9)に、大きな面積の第2の導体路(11)を備え、その際、大きな面積の第1の導体路(10)及び大きな面積の第2の導体路(11)が、少なくとも1つのスルー接触部(4)を介して互いに熱伝導するように結合されており、かつその際、支持体基板(1)が、第2の側(9)によって冷却部材(1)上に熱伝導するように取付けられている、支持体基板(2)と冷却部材(1)を含む、とくに電子制御装置に使用する装置において、支持体基板(2)が、支持体基板(2)の第2の側(9)に配置されたスペーサ部材(17,18)を用いて、冷却部材(1)上に配置されており、かつ冷却部材(1)に対して決められた間隔に保持され、その際、支持体基板(2)と冷却部材(1)との間に間隔によって形成されたギャップが、熱伝導する充填材料(7)によって満たされていることを特徴とする、支持体基板(2)と冷却部材(1)を含む、とくに電子制御装置に使用する装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ベアチップの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218110   出願人：富士通株式会社