特許
J-GLOBAL ID：200903069996101261
SnまたはSn合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317692
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140569
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 Snメッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタを提供する。【解決手段】 銅合金薄板1、銅合金薄板1の上に形成されたCu下地層8、Cu下地層8の上に形成されたCuとSnを主成分とする拡散合金層2、この拡散合金層2の上に形成されたSnまたはSn合金メッキ仕上げ層3からなり、前記拡散合金層2は、SnまたはSn合金メッキ仕上げ層3に接する側が溝4により粒状区画5に区切られた構造を有する。
請求項（抜粋）：
銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたCu下地層、Cu下地層の上に形成されたCuとSnを主成分とする拡散合金層、CuとSnを主成分とする拡散合金層の上に形成されたSnまたはSn合金メッキ仕上げ層からなり、前記CuとSnを主成分とする拡散合金層は、SnまたはSn合金メッキ仕上げ層に接する側が溝により粒状区画に区切られた構造を有することを特徴とするSnまたはSn合金メッキ銅合金薄板。
IPC (3件)：
C22C 9/06
, C25D 5/50
, H01R 13/03
C22C 9/06
, C25D 5/50
, H01R 13/03 D
