特許

J-GLOBAL ID：200903002602971625

電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法

発明者： 熊谷 誠司 ,  小田嶋 美智代 ,  八代 一司
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-263020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090674
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【目的】 電子接続具などを製造するためのメッキCuまたはCu合金板およびその製造法を提供する。【構成】 Cu板またはCu合金板と、このCu板またはCu合金板の表面に形成された下地Niメッキ層と、上記下地Niメッキ層の上に形成されたSnメッキ層からなるメッキCuまたはCu合金板において、CuまたはCu合金板と下地Niメッキ層の間に厚さ:0.3〜1.0μmのCuとNiの合金層を有し、さらに上記下地Niメッキ層とSnメッキ層の間に厚さ:0.4超〜1.2μmのNiとSnの金属間化合物層を有することを特徴とする電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板であり、このメッキCuまたはCu合金板は、下地Niメッキ層およびSnメッキ層を有する複合メッキ板を750〜1150°Cでリフロー処理することにより製造される。

請求項（抜粋）：

CuまたはCu合金板と、このCuまたはCu合金板の表面に形成された下地Niメッキ層と、上記下地Niメッキ層の上に形成されたSnメッキ層からなるメッキCuまたはCu合金板おいて、CuまたはCu合金板と下地Niメッキ層の間に厚さ:0.3〜1.0μmのCuとNiの合金層を有し、さらに上記下地Niメッキ層とSnメッキ層の間に厚さ:0.4超〜1.2μmのNiとSnの金属間化合物層を有することを特徴とする電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板。

IPC (2件)：

C25D 5/10 ,  C25D 5/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気・電子機器用銅合金材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-152002   出願人：三菱電機株式会社
• リフロー錫めっき材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228478   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開昭61-198507
  
• 特公平2-027792