特許
J-GLOBAL ID:200903070001939452

電極接続用金属粉体組成物、及び、電極の接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-013635
公開番号(公開出願番号):特開2004-223559
出願日: 2003年01月22日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数の融点を持ち、熱処理によって融点が上昇することを特徴とし、さらに粒子同士或いは電極材料と溶融接続することを特徴とする機能性合金粉体を導電粉体として用いる機能性電気接続材料を使用することによって解決できる。
請求項(抜粋):
Pbを含まずに、示差走査熱量測定において発熱ピークを発現させる準安定合金相を有し、かつ、該示差走査熱量測定において吸熱ピークとして観測される融点を複数有する第1の合金粒子と、 Pbを含まずに、示差走査熱量測定において吸熱ピークとして観測される融点を複数有する第2の合金粒子と、 前記第1及び第2の合金粒子の表面の酸化物を除去する拡散促進剤と、 を含むことを特徴とする電極接続用金属粉体組成物。
IPC (9件):
B23K35/30 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/04 ,  H01L23/14 ,  H05K3/40
FI (12件):
B23K35/30 310C ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310D ,  B23K35/363 C ,  B23K35/363 D ,  B23K35/363 E ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/04 ,  H05K3/40 K ,  H01L23/14 M
Fターム (32件):
4E351BB01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317GG11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA08 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA14 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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