多層プリント配線板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268344
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214140
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】ビルドアップ法により作製される多層プリント配線板の絶縁樹脂層と導体配線層の接着強度を向上させる。【解決手段】絶縁性基板上に、絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に形成されている多層プリント配線板において、絶縁樹脂層4を加熱処理、あるいは、光照射、あるいは、γ線照射、あるいは、電子線照射、あるいは、プラズマ処理を行うことにより、前記絶縁樹脂層4上にラジカル活性点を設け、そのラジカル活性点を開始点として、モノマーを重合することにより接着層6を形成し、導体配線層9の接着強度向上及び微細パターンの再現性向上を図る。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層とが交互に形成されている多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する接着層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/38 D , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭60-130889
特開昭60-130889
特開平1-172816

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