特許
J-GLOBAL ID：200903070052351336
多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板製造用シート材
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394683
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158974
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】導体配線を形成したシート材料を用いてプレス回数を低減させながら任意の層にバイアホールを形成することができ、且つ層間密着性と高い導通信頼性を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】硬質絶縁層2の一面に金属膜1を、他面に接着剤層4、保護フィルム5を積層し、金属膜1のパターニングにて導体配線3を形成する。保護フィルム5、接着剤層4、硬質絶縁層2を貫通する孔6を形成する。この孔6に導電材料7を充填してから保護フィルム5の外層にカバーフィルム9を積層する。次いで、導体配線3の表面を粗面化し、カバーフィルム9、保護フィルム5を剥離して、多層化用基板を形成する。この多層化用基板を含む複数の基板を積層して、一体成形する【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(1)硬質絶縁層の一面に金属膜を積層成形し、他面に加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層を形成すると共にその外面に保護フィルムを積層し、前記金属膜にパターニングを施して導体配線を形成する工程、
(2)前記保護フィルム側から穿設加工を施して、保護フィルム、接着剤層、硬質絶縁層を貫通すると共に底面に前記導体配線が露出する孔を形成する工程、
(3)前記孔に導電材料を充填させる工程、
(4)前記保護フィルムの外層に前記孔を閉塞するようにカバーフィルムを積層する工程、
(5)前記導体配線の表面を粗面化する工程、
(6)前記カバーフィルムを剥離する工程、
(7)前記保護フィルムを剥離して前記接着剤層から前記導電材料を突出させる工程、
(8)前記(1)乃至(7)の工程を経て作製された多層化用基板を含む複数の基板を積層し、一体成形する工程、
を順次経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/46
, H05K3/28
, H05K3/38
H05K3/46 N
, H05K3/28 F
, H05K3/38 B
, H05K3/38 D
5E314AA26
, 5E314AA31
, 5E314AA34
, 5E314BB03
, 5E314CC15
, 5E314FF05
, 5E314FF19
, 5E314GG26
, 5E343AA07
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA19
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC01
, 5E343DD03
, 5E343DD76
, 5E343EE32
, 5E343EE37
, 5E343GG06
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC14
, 5E346CC32
, 5E346CC39
, 5E346DD12
, 5E346DD13
, 5E346DD32
, 5E346FF18
, 5E346HH07
