特許
J-GLOBAL ID:200903070060795820

多価ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 通洋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-063741
公開番号(公開出願番号):特開2006-248912
出願日: 2005年03月08日
公開日(公表日): 2006年09月21日
要約:
【課題】 半導体封止材料用、回路基板用、レジストインキ用に好適なエポキシ樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂、新規多価ヒドロキシ化合物、これらを用いた硬化物、半導体装置、回路基板を提供すること。【解決手段】 アルキル基を置換基として有するビフェノール類が芳香環に連結された2個の置換基を有してもよいメチレン基によって連結された構造を有する多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導される新規エポキシ樹脂、これらを含有するエポキシ樹脂組成物、それらの製造法、これらを硬化した硬化物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)
IPC (11件):
C07C 39/15 ,  C07C 37/16 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08G 61/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (10件):
C07C39/15 ,  C07C37/16 ,  C08G59/06 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08G61/02 ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/00 F ,  H05K3/46 T ,  H01L23/30 R
Fターム (61件):
4H006AA01 ,  4H006AA02 ,  4H006AA03 ,  4H006AB46 ,  4H006AC25 ,  4H006BA66 ,  4H006FC52 ,  4H006FE13 ,  4H039CA41 ,  4H039CL25 ,  4J032CA01 ,  4J032CA04 ,  4J032CA12 ,  4J032CB04 ,  4J032CC01 ,  4J032CD01 ,  4J032CE03 ,  4J032CE05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AC03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF03 ,  4J036BA02 ,  4J036BA03 ,  4J036DA04 ,  4J036DB10 ,  4J036DC46 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB07 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH13
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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