特許
J-GLOBAL ID：200903070087364228

モールド金型

発明者：
上原 克博

上原 克博 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218660
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：
【要約】【課題】 限られた金型スペースにサポートピラーをバランス良く配置して十分な型押し力を確保し、成形品の成形品質の向上させることが可能なモールド金型を提供する。【解決手段】 被成形品をクランプ可能な下型インサートブロック3を支持する下型チェイスブロック2と、型開閉方向に可動に支持され、下型チェイスブロック2を背面側より挿通して先端を下型インサート3に収容された成形品に突き当てて離型させる下型エジェクタピン6を支持する下型エジェクタピンプレート5と、下型エジェクタピンプレート5を押動可能に支持する下型モールドベース7とを備え、樹脂成形時に下型エジェクタピン6の先端を成形品の外面にならった位置まで退避させるため下型エジェクタピンプレート5を付勢して退避位置まで移動させるスプリング13が、該下型エジェクタピン6と同軸に下型チェイスブロック2と下型エジェクタピンプレート5との間に弾装されている。
請求項（抜粋）：
被成形品を収容してクランプ可能な金型ブロックと、型開閉方向に可動に支持され、前記金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形品に突き当てて離型させるエジェクタピンを支持するエジェクタピンプレートと、前記エジェクタピンプレートを押動可能に支持するモールドベースとを備え、樹脂成形時に前記エジェクタピンの先端を前記成形品の外面にならった位置まで退避させるため前記エジェクタピンプレートを付勢して退避位置まで移動させる弾性部材が、該エジェクタピンと同軸に前記金型ブロックと前記エジェクタピンプレートとの間に弾装されていることを特徴とするモールド金型。
IPC (5件)：
B29C 45/40 ,  B29C 33/44 ,  B29C 41/42 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56
FI (5件)：
B29C 45/40 ,  B29C 33/44 ,  B29C 41/42 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56 T
Fターム (15件)：
4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK89 ,  4F202CM02 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JM06 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 射出圧縮成形金型
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-135241   出願人：本田技研工業株式会社
  • 特開平4-021416
  • 特開平4-021416
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