特許

J-GLOBAL ID：200903070096688257

複合体の製造方法

発明者： 鈴木 信幸 ,  寺師 晶 ,  小畑 正明 ,  廣津留 秀樹 ,  寺崎 隆一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社 ,  株式会社エー・エム・テクノロジー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072938
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269578
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】多孔質無機構造体に金属を含浸するに際して、破損を生じたり、不均質な複合体となるのを防止する。【解決手段】多孔質無機構造体に繊維状無機材料を隣接配置しながら金属を含浸することを特徴とする複合体の製造方法であって、高圧鋳造法及び/又は溶湯段造法に好ましく適用できる。

請求項（抜粋）：

多孔質無機構造体に繊維状無機材料を隣接配置しながら金属を含浸することを特徴とする複合体の製造方法。

IPC (4件)：

C22C 1/10 ,  B22D 19/00 ,  B22D 19/14 ,  C22C 1/09

FI (4件)：

C22C 1/10 G ,  B22D 19/00 E ,  B22D 19/14 B ,  C22C 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 放熱用基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-005826   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平1-273664
  
• 特開平3-198972
  
• 特開平3-234355