特許
J-GLOBAL ID:200903070109933809
微細物性加工方法および微細物性加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
亀井 岳行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-191255
公開番号(公開出願番号):特開2009-023892
出願日: 2007年07月23日
公開日(公表日): 2009年02月05日
要約:
【課題】簡易な方法でシアノ架橋金属錯体の微細物性加工を行うこと。【解決手段】結晶水を含有するシアノ架橋金属錯体製の試料(4)と、前記試料(4)を支持して移動させる試料移動装置(2b)と、前記試料(4)に対して電磁波を照射して前記シアノ架橋金属錯体の結晶水を脱離させる電磁波源(2c)と、前記試料移動装置(2b)を制御して、前記試料(4)の被加工位置を、前記電磁波源(2c)の焦点位置(6)に移動させる被加工位置移動制御手段(C2)、を有する制御装置(3)と、を備えた微細物性加工装置(1)。【選択図】図1
請求項(抜粋):
結晶水を含有するシアノ架橋金属錯体に電磁波を照射して、前記シアノ架橋金属錯体の結晶水を脱離させることで、電磁波が照射される被加工位置の物性を変化させることを特徴とする微細物性加工方法。
IPC (2件):
FI (3件):
C01C3/08
, B01J19/12 C
, B01J19/12 B
Fターム (6件):
4G075AA22
, 4G075BA10
, 4G075CA24
, 4G075CA34
, 4G075CA36
, 4G075CA38
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