特許
J-GLOBAL ID：200903070116787265
リードフレーム及び半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240972
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077595
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 アウターリード部の信号配列を変更するには、ICチップの電極パッドの信号配列を変更するか、金属細線が交差するようなワイヤボンディングを選択することになり、ICチップの再設計、製造するためのフォトマスク類の再作製およびそれらにかかる期間および費用の問題が生じる等の問題が生じる。【解決手段】 半導体集積回路チップを載せるダイパッドとなる部分と、アウターリード3となる部分と、インナーリード2となる部分と、ダイパッドとなる部分とインナーリード2となる部分との間に上記半導体集積回路チップおよびインナーリード2とを電気的に接続するために設けられた一個もしくは複数の再配線パターン1を有するリードフレーム100である。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路チップを載せるダイパッドとなる部分と、アウターリードとなる部分と、インナーリードとなる部分と、上記ダイパッドとなる部分と上記インナーリードとなる部分との間に上記半導体集積回路チップおよび上記インナーリードとを電気的に接続するために設けられた一個もしくは複数の中継用導電体を有することを特徴とするリードフレーム。
Fターム (21件)：
5F067AA18
, 5F067AB02
, 5F067BA03
, 5F067BB08
, 5F067BB10
, 5F067BB15
, 5F067BD05
, 5F067BE09
, 5F067CB08
, 5F067CC03
, 5F067CC08
, 5F067CD01
, 5F067CD06
, 5F067DA11
, 5F067DA16
, 5F067DC13
, 5F067DC17
, 5F067DF02
, 5F067DF06
, 5F067DF09
, 5F067DF11
