特許
J-GLOBAL ID:200903070121424731

被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 崇生 ,  尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-120927
公開番号(公開出願番号):特開2004-322157
出願日: 2003年04月25日
公開日(公表日): 2004年11月18日
要約:
【課題】本発明は、例えば各種シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、MEMS基板、半導体パッケージ、布、皮、紙などの被加工物を、レーザーを用いて、例えば切断、孔あけなどの加工をする方法を提供する。【解決手段】レーザーの紫外吸収アブレーションを用いて被加工物を加工する方法であって、(1)被加工物のレーザー照射面と反対面に、該レーザー光の吸収領域における透過率が50%以上である粘着シートを貼り付ける工程、(2)被加工物にレーザー照射して被加工物を加工する工程、(3)粘着シートを剥離する工程を含む被加工物の加工方法である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
レーザーの紫外吸収アブレーションを用いて被加工物を加工する方法であって、 (1)被加工物のレーザー照射面と反対面に、該レーザー光の吸収領域における透過率が50%以上である粘着シートを貼り付ける工程、 (2)被加工物にレーザー照射して被加工物を加工する工程、 (3)粘着シートを剥離する工程 を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
IPC (2件):
B23K26/00 ,  B23K26/16
FI (2件):
B23K26/00 G ,  B23K26/16
Fターム (10件):
4E068AE01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA17 ,  4E068CE11 ,  4E068CF03 ,  4E068CG03 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4E068DB08 ,  4E068DB09
引用特許:
審査官引用 (1件)

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