特許
J-GLOBAL ID：200903070206518654

ケミカルメカニカルポリシング装置の研磨パッド

発明者：
マヌーチャー ビラン

マヌーチャー ビラン について

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ニルス ジョアンソン

ニルス ジョアンソン について

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アラン グレアソン

アラン グレアソン について

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グレゴリー ピャティゴースキー

グレゴリー ピャティゴースキー について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-041566
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006663
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】研磨プロセスに関して正確性を向上し更に有用な情報を与えるために用いる事ができる終点の検出器及び方法を提供する。【解決手段】基板14上の層の均一性を、係る層の研磨の最中にインシチュウで測定する方法である。この方法は、:研磨中にレーザービーム34を層へ向けるステップと;光ビーム34の基板14からの反射されることにより発生する干渉信号をモニタするステップと;この干渉信号から均一性の尺度を計算するステップとを備えている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ケミカルメカニカルポリシング装置の研磨パッドであって、 研磨面と、該研磨面の反対側の面とを有する物品と、 該研磨面に形成された,略透明ソリッド部分と、 該研磨面の反対側の面に形成され、該略透明ソリッド部分と調心され該略透明ソリッド部分にまで伸びる溝と を有する研磨パッド。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04
FI (4件)：
H01L21/304 622S ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  B24B37/04 K
Fターム (14件)：
3C058AA07 ,  3C058AA13 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BA14 ,  3C058BB02 ,  3C058BB06 ,  3C058BC02 ,  3C058BC03 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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