特許
J-GLOBAL ID:200903070210098287

エポキシ樹脂組成物の射出成形方法及びエポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池浦 敏明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-084066
公開番号(公開出願番号):特開平6-270184
出願日: 1993年03月18日
公開日(公表日): 1994年09月27日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 液状エポキシ樹脂を含む熱硬化性組成物を射出成形する方法において、内部熱応力の小さな成形品を与える方法及びそれに用いる組成物の提供。【構成】 液状エポキシ樹脂組成物を射出機から金型内に射出して成形する方法において、たとえば液状エポキシ樹脂、水酸基含有エポキシ樹脂とオルガノシラン化合物又はオルガノシロキサン化合物との縮合反応物及びエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物からなる液状エポキシ樹脂組成物。(B):シリコーンオイル又はエポキシ樹脂に対して反応性を示す官能基を含有するシリコーンオイルと、液状エポキシ樹脂との混合物からなる組成物の如き特定の液状エポキシ樹脂組成物を射出ノズルを介して、減圧下に保持され、かつ該組成物の硬化温度に予熱されている金型内に射出することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の射出成形方法。
請求項(抜粋):
液状エポキシ樹脂組成物を射出機から金型内に射出して成形する方法において、下記(A)〜(F)の中から選ばれる液状エポキシ樹脂組成物を射出ノズルを介して、減圧下に保持され、かつ該組成物の硬化温度に予熱されている金型内に射出することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の射出成形方法。(A):液状エポキシ樹脂(a-1)、水酸基含有エポキシ樹脂とオルガノシラン化合物又はオルガノシロキサン化合物との縮合反応物(a-2)及びエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物(a-3)からなる液状エポキシ樹脂組成物。(B):シリコーンオイル又はエポキシ樹脂に対して反応性を示す官能基を含有するシリコーンオイルと、液状エポキシ樹脂との混合物からなる液状エポキシ樹脂組成物。(C):シリコーンゲルを含有する液状エポキシ樹脂組成物。(D):架橋化アクリルゴム粒子を含有する液状エポキシ樹脂組成物。(E):エポキシ樹脂がジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテルからなる液状エポキシ樹脂組成物。(F):前記(A)、(C)、(D)又は(E)の液状エポキシ樹脂組成物に、シリコーンオイル又はエポキシ樹脂に対して反応性を示す官能基を含有するシリコーンオイルを添加してなる液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件):
B29C 45/00 ,  B29C 45/72 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08J 5/00 CFC ,  C08L 63/00 NKB ,  B29K 63:00
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 特開平2-036926
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-138260   出願人:日東電工株式会社
  • 特開平4-103615
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