特許

J-GLOBAL ID：200903070213839598

プリント回路用アルミニウム基板及びその製造方法、並びにプリント基板及びその製造方法

発明者： 西沢 和由
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (3件)： 清水 久義 ,  高田 健市 ,  清水 義仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165363
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024906
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：

【課題】良好な酸化皮膜を形成できて、樹脂板との接着性を向上できるプリント回路用アルミニウム基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、皮膜形成工程と、加熱乾燥工程とを含む。皮膜形成工程においては、アルミニウム板に対し、リン酸濃度3〜20質量%、浴温25°C以上40°C未満の電解液中で陽極酸化処理を施して、少なくとも片面に陽極酸化皮膜を形成する。加熱乾燥工程においては、前記酸化皮膜に対し、150〜300°Cの温度で0.5〜3時間加熱する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

アルミニウム板に対し、リン酸濃度3〜20質量%、浴温25°C以上40°C未満の電解液中で陽極酸化処理を施して、少なくとも片面に陽極酸化皮膜を形成する皮膜形成工程と、 前記酸化皮膜に対し、150〜300°Cの温度で0.5時間以上加熱する加熱乾燥工程とを含むプリント回路用アルミニウム基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/44 ,  C25D 11/04 ,  C25D 11/08 ,  C25D 11/18 ,  H05K 1/05

FI (5件)：

H05K3/44 A ,  C25D11/04 308 ,  C25D11/08 ,  C25D11/18 Z ,  H05K1/05 B

Fターム (12件)：

5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB05 ,  5E315BB11 ,  5E315BB14 ,  5E315BB15 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315CC14 ,  5E315CC19 ,  5E315DD05 ,  5E315GG14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリント回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307334   出願人：シライ電子工業株式会社
• 特開昭62-193296号(特許請求の範囲)
  
• 特開平1-312894号(特許請求の範囲)