特許
J-GLOBAL ID：200903070216742293
チップサイズパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-103225
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313989
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 金型を用いることなく、工程数を低減して、低価格化を図ることができ、LSIの保護が十分なチップサイズパッケージを提供する。【解決手段】 チップサイズパッケージにおいて、表面を有する半導体チップ104と、前記半導体チップ104の表面に形成された複数の電極204,205と、前記半導体チップ104の表面を覆う樹脂1200と、バンプ304,305及び配線1404,1405を介して前記複数の電極204,205にそれぞれ電気的に接続された複数の半田ボール604,605とを有するチップサイズパッケージにおいて、前記バンプ304,305は、前記配線1404,1405が形成された領域内に設けられている。
請求項（抜粋）：
表面を有する半導体チップと、前記半導体チップの表面に形成された複数の電極と、前記半導体チップの表面を覆う樹脂と、バンプ及び配線を介して前記複数の電極にそれぞれ電気的に接続された複数の半田ボールとを有するチップサイズパッケージにおいて、前記バンプは、前記配線が形成された領域内に設けられていることを特徴とするチップサイズパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
H01L 23/12 501 C
, H01L 23/12 501 P
