フレキシブル基板、および、電子機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-013153
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176901
出願日： 2008年01月23日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：

【課題】フレキシブル基板の屈曲性とシールド性をバランスよく両立させ、電子機器での高密度実装とノイズ遮蔽を実現する。【解決手段】実装時に曲げ線A-A’で屈曲させるフレキシブル基板1に用いるシールド層では、曲げ線A-A’に平行する線状導体で形成された導体パターン121と、導体パターン121の線状導体と平行しない線状導体で形成された導体パターン122とを一体的に形成したシールドパターン120を設計する。この場合に、導体パターン122のピッチを遮蔽すべき電磁波の波長より十分小さくするとともに、導体パターン121のピッチを、導体パターン122のピッチよりも小さくする。曲げ線と平行する導体パターンのピッチを小さくすることで、曲率半径を小さくすることができ、良好な屈曲性が得られる。また、他方の導体パターンのピッチを遮蔽すべき電磁波の波長に基づいて決定することで、必要十分なシールド性を確保できる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

一の信号線層に対して少なくとも一のシールド層を有するフレキシブル基板において、前記シールド層は、前記フレキシブル基板の屈曲部分における曲げ線に平行する複数の線状導体で形成された第1の導体パターンと、該第1の導体パターンの線状導体と平行しない複数の線状導体で形成された第2の導体パターンと、によりメッシュ状をなしており、前記シールド層の少なくとも一部において、前記第1の導体パターンを形成する線状導体の間隔が、前記第2の導体パターンを形成する線状導体の間隔よりも小さい、ことを特徴とするフレキシブル基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H04B 1/38 , H04M 1/02

FI (3件)：

H05K1/02 P , H04B1/38 , H04M1/02 C

Fターム (14件)：

5E338AA12 , 5E338CC05 , 5E338CD13 , 5E338EE14 , 5E338EE27 , 5E338EE28 , 5K011AA15 , 5K011AA16 , 5K011JA03 , 5K011KA04 , 5K023AA07 , 5K023BB28 , 5K023DD08 , 5K023LL01

引用特許：

出願人引用 (1件)

屈曲性能を具備した高周波用フレキシブルプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-358510 出願人：青木和則, 草柳二郎, 株式会社渕上ミクロ

審査官引用 (4件)

フレキシブル配線体
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-104477 出願人：株式会社ケンウッド
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-378282 出願人：株式会社フジクラ
特開平4-263495

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