特許
J-GLOBAL ID：200903010740986512
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-378282
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186110
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】フレキシブルプリント基板にリジッドプリント基板を積層して多層配線基板を製造するときに、フレキシブルプリント基板表面のシールド層が接着剤のキュア処理時にリジッドプリント基板側に転写することのない製造方法を提供する。【解決手段】リジッド銅張積層板30、40のシールド層と対向する領域に凹凸部35、45を形成し、この凹凸部35、45における凸部34、44の面積占有率を80%以下とした多層配線基板の製造方法。【選択図】図1-3
請求項（抜粋）：
可撓性のある絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を有するベース基板上の可撓部となる領域にシールド層を形成する工程と、
剛性のある絶縁材の少なくとも片面に導体層を有する積層基板と前記シールド層が形成されたベース基板とを、接着剤層を介して前記ベース基板上の積層部となる領域で貼り合わせ、加熱加圧して前記接着剤層を硬化させる工程と、
貼り合わされた前記積層基板の前記シールド層と対向する領域を除去する工程と
を備える多層配線基板の製造方法において、
前記ベース基板と貼り合わせる前に、前記積層基板の前記シールド層と対向する領域に凹凸部を形成し、この凹凸部における凸部の面積占有率が80%以下であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 L
, H05K3/46 G
, H05K3/46 X
5E346AA06
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD34
, 5E346DD44
, 5E346EE01
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE44
, 5E346FF01
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH33
