特許
J-GLOBAL ID：200903070236227140
粘着テープの剥離装置および剥離方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-368914
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173495
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】半導体ウェハーの表面から粘着テープを剥離する際にウェハー表面に垂直上向きにかかる力を低減し、粘着テープのみを安定に剥離できるようにする。【解決手段】半導体ウェハーWの表面に貼付けられた保護テープT1などの粘着テープを剥離する粘着テープの剥離装置を、保護テープT1の表面に剥離テープT3を貼付け、その剥離テープT3を引っ張ることで保護テープT1を折り返して半導体ウェハーWの表面から剥離するテープチャック部3などのテープ剥離手段と、保護テープT1の折り返し部分に外側から加圧ガスG1を吹き付けて保護テープT1を半導体ウェハーWに向けて押さえるガス噴射部6などのガス噴射手段とを備えたものとする。保護テープT1を常にウェハー表面に沿う方向に折り返すことができ、その曲率半径も抑えることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェハーの表面に貼付けられた粘着テープを剥離する粘着テープの剥離装置であって、
前記粘着テープの表面に剥離テープを貼付け、その剥離テープを引っ張ることで前記粘着テープを折り返して半導体ウェハーの表面から剥離するテープ剥離手段と、
前記粘着テープの折り返し部分に外側からガスを吹き付けて当該粘着テープを半導体ウェハーに向けて押さえるガス噴射手段と
を備えた粘着テープの剥離装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/301
H01L21/68 N
, H01L21/78 P
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031MA34
, 5F031MA39
