特許
J-GLOBAL ID：200903070239283849

非接触ICカード及びその製造方法

発明者：
櫻井 孝浩

櫻井 孝浩 について


出願人/特許権者：
トッパン・フォームズ株式会社

トッパン・フォームズ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-230190
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048157
出願日： 1998年08月01日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 カード基板に内包するICモジュールの形状に凹凸や歪みがあっても最終製品の非接触ICカードに歪みがなく平滑な状態の非接触ICカード及びその製造方法を提供することを目的とする【解決手段】 データ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にIC回路を配置したICモジュール2は、縦横54mm×85.5mm程度のカード基材3に対して直径30mm程度有しているので、かなりの範囲を占めている。そこで非接触ICカード1としては、直径34mm程度のキャビティが形成されているカード基材3と、データ送受信と電力の供給を受けるためコイルとこのコイルの内側にIC回路を配置したICモジュール2を、前記キャビティ内に配置し、樹脂をコーティングして一体化するとともに、このカード基材3の両面に対して、オーバーシート層(図7、8、9参照)を積層し、一体化して構成されている。
請求項（抜粋）：
キャビティが形成されているカード基材と、データ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にIC回路を配置したICモジュールを、前記キャビティ内に配置し、樹脂をコーティングして一体化するとともに、このカード基板の両面に対して、オーバーシート層を積層し、一体化して構成されたことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (10件)：
2C005MA07 ,  2C005MA14 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005RA04 ,  2C005RA10 ,  2C005TA22 ,  5B035CA04 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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