特許
J-GLOBAL ID：200903061321230797

非接触型ICカードとその製造方法

発明者：
高橋 伸幸

高橋 伸幸 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-353360
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166771
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 ICモジュールを内包した非接触型ICカードにおいて、ICカード表面にICモジュール形状が現れないICカードおよびその容易な製造方法を提供する。【解決手段】 センターコアとなるプラスチックシートに、ICモジュールを嵌合する開孔を形成し、当該開孔に樹脂モールドされたICモジュールを嵌め込んで、オーバーシートを積層する際に、センターコアの開孔とICモジュールの外周により形成されるクリアランス内に液状の接着剤またはゲル状の樹脂組成物を充填することにより、モジュールとセンタコアシートを固着することによって、非接触型ICカードの製造が容易になり、また、ICカードの表面をICモジュールの影響がない平滑な面とすることができ、かつICカードの強度向上により、曲げ変形による動作不良の発生が減少する。
請求項（抜粋）：
複数枚のプラスチックシートが積層され形成されたカード基材内にICモジュールが内包されている非接触型ICカードであって、コイル部とICチップが一体平面状に樹脂モールドされたICモジュールがセンターコアとなるプラスチックシートに開けられた開孔内に嵌合されており、センターコアシート開孔と当該開孔内のICモジュールとが形成するクリアランス内には接着剤又は樹脂組成物が充填されていることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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