特許

J-GLOBAL ID：200903070252026154

チップ状インダクタ及びその製造方法

発明者： 高山 学 ,  野木 謙一郎
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105926
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306535
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】従来のものよりも高インピーダンスで且つ小形なチップ状インダクタを提供すると共に該チップ状インダクタの量産性と該チップ状インダクタのインピーダンス特性を更に向上する製造方法を提供する。【構成】磁性体1内に複数のコイル状導線21 および22 が磁性材を介して同軸に埋設され、該複数のコイル状導線21 及び22 は、前記磁性体1の端面52 に露出したその端末41 、42 が該端面52 に被着された接続電極6により互いに接続されることにより直列に接続された。押出成形機により磁性体原料粉末と結合材から成る混練材の巻芯を形成し、その上に導線を巻回し、更にその上に押出成形機により混練材の巻芯を形成し、その上に再び導線を巻回する。そして、その上に混練材の外被体を被覆して焼成し、これを所定の長さに切断してインダクタ素地を形成する。このインダクタ素地の磁性体1の端面51 及び52 に外部電極71 、72 及び接続電極6を形成することにより、図示のチップ状インダクタが形成される。

請求項（抜粋）：

磁性体内に複数のコイル状導線が磁性材を介して同軸に埋設され、該複数のコイル状導線は、前記磁性体の端面に露出したその端末が該端面に被着された電極により互いに接続されることにより直列に接続されたことを特徴とするチップ状インダクタ。

IPC (4件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10

FI (4件)：

H01F 17/04 A ,  H01F 41/04 B ,  H01F 41/10 C ,  H01F 15/10 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-131550   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平2-224212
  
• チップインダクタなどの電子部品とその製造方法ならびにその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-067538   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平2-224212