熱伝導材及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072111
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339019
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】良好な絶縁性を有し、かつ、熱伝導性に優れた熱伝導材の提供。【解決手段】熱伝導材1は、基材としてのEPDM3に、大粒径の炭化ケイ素5,小粒径の炭化ケイ素7,及び大粒径の窒化ホウ素9を熱伝導フィラーとして混合している。炭化ケイ素5,7及び窒化ホウ素9は良好な熱伝導性を有する。また、炭化ケイ素5及び窒化ホウ素9の大きな粒子の隙間を炭化ケイ素7の小さな粒子が埋め、充填性が向上する。更に、炭化ケイ素7の小さな粒子が炭化ケイ素5及び窒化ホウ素9の大きな粒子の間に挟まれるため、炭化ケイ素7がコロとして作用して摩擦抵抗を低減し、充填性が一層向上する。このため、熱伝導材1は良好な熱伝導性を有する。また、絶縁性を有する窒化ホウ素9の平均粒径は大粒径の炭化ケイ素5の平均粒径と等しく、炭化ケイ素5,7の間に割り込んで導通を阻害するので、熱伝導材1は、極めて良好な絶縁性を有する。

請求項（抜粋）：

流動性を有するゴムに熱伝導フィラーを充填し、混練・成形してなる熱伝導材であって、上記熱伝導フィラーとして、窒化ホウ素または窒化ケイ素の少なくともいずれか一種類と、他の熱伝導フィラーとを混合して用いたことを特徴とする熱伝導材。

IPC (4件)：

H01L 23/36 , C08K 3/00 , C08L 23/16 , C09K 5/08

FI (4件)：

C08K 3/00 , C08L 23/16 , H01L 23/36 D , C09K 5/00 D

引用特許：

審査官引用 (11件)

高分子材料成形体とその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-177116 出願人：電気化学工業株式会社
ゴムシートの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-248361 出願人：電気化学工業株式会社
特開昭56-000837

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