特許
J-GLOBAL ID：200903070256890635
多数個取りセラミック配線基板およびセラミック配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-223792
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043701
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 多数個取りセラミック配線基板を分割溝に沿ってバリや割れを発生させることなく容易かつ正確に分割することができ、蓋体を封止した後に封止用メタライズ層が剥離することのない、電子部品を長期間安定して気密封止できるセラミック配線基板を得る。【解決手段】 略平板状のセラミック母基板1の主面に、各々主面外周部に枠状の封止用メタライズ層5が形成された複数の配線基板領域2を配列形成するとともに、個々に区切る分割溝3を形成し、分割溝3の両側に封止用メタライズ層5の非形成部6を設けたことにより、分割溝3に沿ってバリや割れを発生させることなく各々の配線基板領域2を容易かつ正確に分割することができ、蓋体を封止した後に封止用メタライズ層5が剥離することなく、電子部品を長期間安定して気密封止できる多数個取りセラミック配線基板を提供することが可能となる。
請求項（抜粋）：
略平板状のセラミック母基板の主面に、各々主面外周部に枠状の封止用メタライズ層が形成された複数の配線基板領域を配列形成するとともに、該配線基板領域を個々に区切る分割溝が形成された多数個取りセラミック配線基板であって、前記配線基板領域の各辺の中央部分に相当する前記分割溝の両側に前記封止用メタライズ層の非形成部を設けたことを特徴とする多数個取りセラミック配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H01L 23/12 C
5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB35
, 5E338BB47
, 5E338CC01
, 5E338EE27
, 5E338EE32
