特許

J-GLOBAL ID：200903070271706255

半導体装置

発明者： 中村 嘉文 ,  別所 芳宏 ,  祐伯 聖 ,  板垣 峰広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085924
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302714
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の雑音対策の1つであるパスコンデンサという実装部品として必要だったパスコンデンサ部品をマザー基板から削減し、基板の小型化を図る。【構成】 半導体素子2をフリップチップで実装したセラミック基板1を本体とした半導体装置の基板表面および基板内の一部に、コンデンサ部品4を実装し、グリッド状に外部接続端子を有することを特徴とする半導体装置。また、この半導体装置のグランド電位と電源電位をコンデンサ部品に電気的に接続することを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

セラミック多層基板に1つの半導体素子をフリップチップで実装してなる半導体装置において、前記基板表面にコンデンサ部品を有する事を特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-112369
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-237544   出願人：日本電気株式会社