樹脂成形配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357849
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183468
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】導電部としての複数列の金属フレームと、前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの周囲を覆う第1樹脂部と第2樹脂部とを有する樹脂成形配線板において、金属フレーム間の絶縁距離を大きくしたり、樹脂部の厚みを厚くしたりしないで、信頼性、コスト、小型化を改善する。【解決手段】金属フレーム間に第1次成形時に絶縁性のリブ等を設け、該リブ等と密着するように第2次成形する。これにより、絶縁距離を確保できる。または、第1次成形時に第2次成形による樹脂部との密着面に微細な凹凸加工を施して密着性を向上させてもよい。これにより、曲げ応力による界面剥離を防ぎ、強度と絶縁性能を向上できる。

請求項（抜粋）：

導電部としての複数列の金属フレームと、前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの周囲を覆う第1樹脂部と第2樹脂部とを有する樹脂成形配線板であって、前記金属フレームの間の前記第1樹脂部と第2樹脂部との接合面の前記第1樹脂部側に、凸状のリブ又は凹状の溝を有することを特徴とする樹脂成形配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , B29C 45/14 , H05K 3/00 , B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 1/02 A , B29C 45/14 , H05K 3/00 W

Fターム (16件)：

4F206AD03 , 4F206AE03 , 4F206AH34 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JL02 , 4F206JM04 , 4F206JN12 , 4F206JQ81 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338EE11 , 5E338EE21

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-243317
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-312557 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-278090

全件表示

前のページに戻る