特許
J-GLOBAL ID：200903070323180508

基板貼合せ方法およびその装置

発明者：
宮本 三郎

宮本 三郎 について

, 
長谷 幸敏

長谷 幸敏 について

, 
入江 勝

入江 勝 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-274047
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039035
出願日： 2003年07月14日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】 2枚の基板を効率よく貼り合せる基板貼合せ方法およびその装置を提供する。【解決手段】 表面に接着シートが貼り付けられた状態で保持テーブル7に載置保持されたウエハと近接対向するように中央および側部係止爪8,9によって保持された補強用基板の表面に、貼合せローラを転動移動させながら貼り合せてゆく。この貼合せローラが転動移動するのに伴って、両係止爪8,9がローラ側に搖動降下および係止爪自体が降下し、補強基板の撓みを略一定に保つとともに、貼合せローラが係止爪8,9に近づくと後退移動する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
接着シートを介在させて2枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、 所定姿勢に保持された第1の基板に対向して第2の基板を保持手段によって複数箇所で保持し、貼合せローラを第2の基板の表面に移動させることで、両基板のいずれか一方に予め貼付けられた接着シートを介して両基板を貼り合せてゆくとともに、前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を適時に貼合せローラの進路から後退移動させることを特徴とする基板貼合せ方法。
IPC (4件)：
H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304
FI (4件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/02 B ,  H01L21/304 622Z ,  H01L21/78 M
Fターム (10件)：
5F031CA02 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031HA29 ,  5F031HA37 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37 ,  5F031NA05 ,  5F031PA20 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
  • 粘着材の貼付装置及び貼付方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-154130   出願人：リンテック株式会社
  • 基板貼付装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243748   出願人：富士ゼロックス株式会社
  • 貼り付け装置及び貼り付け方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-206681   出願人：株式会社豊田自動織機
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